xs
xsm
sm
md
lg

ความหวังใหม่ ‘Intel’ ชิปประมวลผลในยุค AI (Cyber Weekend)

เผยแพร่:   ปรับปรุง:   โดย: ผู้จัดการออนไลน์


ทิม วิลสัน รองประธานฝ่ายวิศวกรรมออกแบบ และผู้จัดการทั่วไป ฝ่ายพัฒนาผลิตภัณฑ์ชิป อินเทล
นับตั้งแต่การกลับมารับตำแหน่งของซีอีโอ ‘แพท เกลซิงเกอร์’ ที่เป็นลูกหม้อของอินเทล (Intel) ในปี 2021 ทิศทางอนาคตของอินเทลก็เริ่มกลับมามีความสดใสอีกครั้ง จากแผนงานที่วางไว้ว่า ภายใน 4 ปีข้างหน้า อินเทลจะก้าวข้ามการพัฒนาสถาปัตยกรรมถึง 5 รุ่น เพื่อพาอินเทลไปสู่อนาคตใหม่ของผู้นำในตลาดซีพียู

โดยจากแผนที่วางไว้ Intel ตั้งแต่ที่จะเปลี่ยนแปลงกฎของมัวร์ (Moore’s law) ที่ปริมาณทรานซิสเตอร์ในซีพียูจะเพิ่มขึ้นเท่าตัวในทุกๆ 2 ปี ที่ยึดถือมานาน สู่การปรับปรุงการผลิตให้ล้ำหน้าขึ้น ไล่ตั้งแต่เทคโนโลยี Intel 7 บนสถาปัตยกรรม 10 นาโนเมตร ที่ทำตลาดอยู่ในปัจจุบัน

ตามด้วย Intel 4 (Meteor Lake) ที่เพิ่งเปิดตัวไปช่วงกลางสัปดาห์ที่ผ่านมาบนสถาปัตยกรรมแบบ 7 นาโนเมตร ซึ่งปัจจุบันกำลังอยู่ในสายการผลิตจากโรงงานทั่วโลก ก่อนที่ในปลายปีนี้จะเริ่มนำ Intel 3 เข้าสู่กระบวนการผลิต ซึ่งจะช่วยให้ Intel ก้าวทันในการแข่งขันของตลาดซีพียูปัจจุบันนี้


นอกจากนี้ Intel ยังมีแผนที่จะก้าวข้ามสู่การเป็นผู้นำเทคโนโลยีด้วย Intel 20A และ Intel 18A ที่จะเข้าสู่การผลิตในช่วงต้นปี 2024 และปลายปี 2024 ตามลำดับ ซึ่งเป็นไปตามโรดแมปที่จะขึ้นเป็นผู้นำพลังในการประมวลผลของทรานซิสเตอร์ต่อวัตต์ที่ดีที่สุดในปี 2025

***Meteor Lake นำประสบการณ์ AI ให้ทุกคนเข้าถึง

สำหรับการเปลี่ยนแปลงสำคัญที่เกิดขึ้นในเทคโนโลยีใหม่อย่าง Intel 4 หรือ Meteor Lake คือการที่ Intel นำชิป NPU เข้ามาช่วยประมวลผลเพิ่มเติม นอกเหนือจากชิปประมวลผลหลักประสิทธิภาพสูง (P-Core) และชิปประหยัดพลังงาน (E-Core) พร้อมการเพิ่ม E-Core ประหยัดพลังงานพิเศษไว้บนชิป (SOC) โดยการทำงานหลักของชิปประมวลผล ยังคงมีเทคโนโลยี Intel Thread Director เข้าไปช่วยจัดลำดับความสำคัญของการประมวลผลที่จะคอยเรียนรู้จากผู้ใช้ และเลือกใช้งานชิปที่เหมาะสมทั้ง E-Core พิเศษที่ฝังอยู่ในชิป หรือแยกไปใช้งานคอร์หลักในการประมวลผล


“ความฉลาดของ Meteor Lake คือการจัดการพลังงานในการเปิด/ปิด การทำงานบางส่วนของซีพียูให้เหมาะสมกับรูปแบบของการใช้งาน เช่น ในเวลาที่ใช้งานสตรีมมิ่ง หรือรับชมวิดีโอ จะเปิดการประมวลผลในส่วนของภาพ และเสียง ทำงานร่วมกับหน่วยความจำ และ E-Core แบบประหยัดพลังงานที่ฝังอยู่ใน SOC เพื่อเล่นไฟล์วิดีโอ”

ขณะที่ถ้าเป็นการประมวลผลระดับสูงขึ้นจะเปิดใช้งานซีพียูส่วนอื่นๆ ในฝั่งของ P-Core และ E-Core ขึ้นมาเพื่อช่วยให้ประมวลผลได้ตามที่ใช้งาน ดังนั้น สิ่งที่ได้คือเรื่องของระยะเวลาในการใช้งานที่ยาวนานขึ้น ถ้าไม่ได้ใช้การประมวลผลหนักๆ


ทิม วิลสัน รองประธานฝ่ายวิศวกรรมออกแบบ และผู้จัดการทั่วไป ฝ่ายพัฒนาผลิตภัณฑ์ชิป อินเทล ระบุว่า ผู้ใช้งานคอมพิวเตอร์ส่วนใหญ่ทั่วโลกจะได้สัมผัสประสบการณ์ AI ครั้งแรกในการใช้งาน Meteor Lake ด้วยการทำงานอย่างใกล้ชิดกับพันธมิตรอย่างไมโครซอฟท์ (Microsoft) และอโดบี (Adobe)

ชิป AI ที่อยู่ในซีพียูจะเข้ามาช่วยจัดการในเรื่องของการปรับหน้าจอแสดงผลให้เหมาะสม (Intelligent Display) อย่างการปรับอัตราการแสดงผล (Refresh Rate) ให้เหมาะสมกับคอนเทนต์ การจัดการพลังงานให้ใช้งานได้ยาวนานขึ้น เพิ่มประสบการณ์ใช้งานตัวเครื่องที่ลื่นไหล เพราะสามารถคำนวณได้จากตัวเครื่องทันทีตามพฤติกรรมการใช้งาน และที่สำคัญคือเข้าไปช่วยในเรื่องของความยั่งยืนจากการที่ใช้พลังงานน้อยลง


จะเห็นได้ว่าจากซีพียูรุ่นใหม่นี้จะช่วยให้การประมวลผลของ AI ออกจากดาต้าเซ็นเตอร์ หรือคลาวด์ที่ใช้คอมพิวเตอร์ประสิทธิภาพสูงมาช่วยประมวลผลสู่เครื่องที่ผู้บริโภคทุกคนได้ใช้งาน พร้อมกับชี้ให้เห็นว่า ในปี 2025 มากกว่า 50% ของข้อมูลในภาคองค์กรธุรกิจ จะถูกสร้าง และประมวลผลนอกดาต้าเซ็นเตอร์ และคลาวด์ โดยกว่า 60% เป็นการทำงานของ AI ที่จะคอยช่วยเหลือผู้ใช้งาน

นอกจากนี้ ด้วยการที่ Intel ปรับปรุงการผลิตชิปเซ็ตใหม่ด้วยการนำชิปแต่ละส่วนมาเชื่อมกันภายใต้ชื่อเรียกว่า EUV ทั้งส่วนของประมวลผลชิป (SOC Tile) ที่เชื่อมต่อกับหน่วยประมวลผลหลัก (Compute Tile) และ ส่วนของกราฟิก (Graphics Tile) ตามด้วยส่วนควบคุมการเชื่อมต่อ (IO Tile) ที่สื่อสารกันผ่าน Network-On-Chip (NOC) ที่พัฒนาขึ้นมาใหม่ให้รวดเร็วขึ้น

***ขยายฐานการผลิตสู่ทั่วโลก

อย่างไรก็ตาม ส่วนสำคัญที่ทำให้ Intel สามารถเดินหน้าผลิตเทคโนโลยีใหม่ได้อย่างต่อเนื่อง หลังสถานการณ์แพร่ระบาดที่ทั่วโลกเกิดปัญหาชิปขาดแคลน คือการที่ Intel ได้กระจายโรงงานผลิตออกไปทั่วโลก ไม่ว่าจะเป็นโรงงานผลิตแผ่นเวเฟอร์ (Wafer Fabrication) ซึ่งเป็นส่วนประกอบหลักของชิปเซ็ต ตามด้วย Advanced Packaging ในการตัดแผ่นเวเฟอร์ และนำมาประกอบออกมาเป็นหน่วยประมวลผล และเข้าสู่กระบวนการขั้นสูงในการหุ้มซีพียู ในโรงงาน Assembly ก่อนเข้าสู่กระบวนการทดสอบคุณภาพ (Testing) ในการประกอบ เพื่อจัดส่งสู่แบรนด์ผู้ผลิตคอมพิวเตอร์ที่เป็นลูกค้า

กลายเป็นว่าปัจจุบันมีเฉพาะโรงงานในปีนัง มาเลเซียที่ Intel เข้ามาลงทุนต่อเนื่องในช่วง 50 ปีที่ผ่านมา ประเทศเดียวที่มีทั้ง Advanced Packaging ในการตัดแผ่นเวเฟอร์ พร้อมกับโรงงาน Assembly and Testing ที่มีขั้นตอนละเอียดอย่างการนำเวเฟอร์ที่ตัดแล้วเข้ามาเชื่อมกับแผงวงจร ก่อนเข้าสู่กระบวนการทดสอบอย่างเข้มข้นตามมาตรฐานเดียวกันทั่วโลก


อย่างไรก็ตาม ปัจจุบันโรงงานผลิตของ Intel ในมาเลเซียยังต้องใช้การจัดส่งเวเฟอร์ จากทั้งที่ Intel ผลิตเอง ซึ่งเพิ่งมีการขยายโรงงานเพิ่มเติมจากในสหรัฐฯ ไปยังยุโรป และอิสราเอล และจากพันธมิตรอย่าง TSMC ที่มีโรงงานผลิตเวเฟอร์ขั้นสูงมาช่วยให้ไลน์การผลิตทำได้ต่อเนื่อง

ความน่าสนใจคือ แม้ว่าจะเป็นโรงงานผลิตในภูมิภาคอาเซียน แต่ Intel กลับให้ความสำคัญกับโรงงานแห่งนี้ และมีการลงทุนขยายอย่างต่อเนื่องกว่า 16 อาคาร มีพนักงานกว่า 14,000 คน พร้อมกับกลายเป็นแหล่งกระจายสินค้าสู่ตลาดที่มีจำนวนประชากรกว่า 700 ล้านคน ในภูมิภาคเอเชีย ออสเตรเลีย และนิวซีแลนด์

ในขณะที่โรงงานประกอบในจีน และเวียดนามจะยังไม่มีเทคโนโลยีขั้นสูงในขั้นตอนของการนำแผ่นเวเฟอร์มาเชื่อมเข้ากับแผงวงจรที่ใช้ในการประมวลผล จึงกลายเป็นว่าการเลือกลงทุนในมาเลเซียของ Intel ช่วยให้สามารถรอดพ้นเหตุสงครามการค้าระหว่างสหรัฐฯ และจีนในช่วงที่ผ่านมาได้ด้วย


กำลังโหลดความคิดเห็น