AMD อัปเดตชิปเซ็ตชุดใหญ่ ดึงศักยภาพการประมวลผลสู่นักเล่นเกม ครีเอเตอร์ จนถึงผู้ใช้งานระดับมืออาชีพ โดยเฉพาะซีพียู AMD Ryzen 7045HX รุ่นล่าสุด และ AMD Radeon RX 7000 ซีรีส์ ในสินค้าตระกูลแล็ปท็อป
ลิซ่า ซู ซีอีโอ AMD กล่าวถึงบทบาทที่สำคัญของเทคโนโลยีการประมวลผลประสิทธิภาพสูง ที่สามารถปรับเปลี่ยนได้ตามการใช้งาน ให้รองรับการสร้างโซลูชันกลายเป็นความท้าทายมากที่สุดในโลกปัจจุบันนี้
“AMD ร่วมกับแบรนด์ผู้ผลิตคอมพิวเตอร์ และผู้นำในอุตสากรรมไม่ว่าจะเป็น HP, Intuitive Surgical, Lenovo, Magic Leap และ Microsoft ที่สามารถพัฒนาความเป็นไปได้ทางด้าน AI การทำงานในรูปแบบไฮบริด เกม สุขภาพ การบินและอวกาศ และการประมวลผลประสิทธิภาพสูง”
โดยไฮไลต์ที่น่าสนใจจากการอัปเดตหน่วยประมวลผลรุ่นใหม่ในครั้งนี้ ประกอบด้วย AMD Ryzen 7045HX Series โมบายโปรเซสเซอร์สำหรับอุปกรณ์โน้ตบุ๊ก ที่ทำงานบนสถาปัตยกรรม Zen 4 ที่ใช้เทคโนโลยีการผลิต 5 นาโนเมตร มาพร้อมคอร์ประมวลผลสูงสุด 16 คอร์ 32 เธรด ให้ประสิทธิภาพการประมวลผลบนโมบายโปรเซสเซอร์ และรองรับหน่วยความจำ DDR5 ขั้นสูง
ถัดมาเป็นกลุ่ม AMD Ryzen 7040 Series โมบายโปรเซสเซอร์ที่ใช้ Zen 4 สูงสุดจำนวน 8 คอร์ และกราฟิก AMD RDNA 3 ทำให้ได้แล็ปท็อปประสิทธิภาพสูง ในตัวเครื่องที่บาง และเบา
นอกจากนี้ ยังได้เปิดตัวเทคโนโลยี Ryzen AI ที่นำAMD XDNA แบบอะแดปทีฟมาใช้บนคอมพิวเตอร์แล็ปท็อปทำให้สามารถประมวลผลได้แบบเรียลไทม์ ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของ AMD Ryzen 7040 Series
ในกลุ่มของกราฟิกการ์ดได้นำเสนอ AMD Radeon RX 7000 Series บนสถาปัตยกรรม AMD RDNA 3 รองรับการเล่นเกมบนความละเอียด Full HD ระดับ Ultra และแอปพลิเคชันสำหรับมืออาชีพ
พร้อมกันนี้ ได้เปิดแผนการผลิตแล็ปท็อป AMD Advantage และเทคโนโลยี AMD Smart Technology ที่ Alienware, ASUS, Emdoor และ IP3 ประกาศจำหน่ายในช่วงครึ่งปีแรกของปี 2566 ซึ่งมีเทคโนโลยีสำคัญอย่าง AMD SmartShift RSR ควบคุมการทำงานของ APU และ GPU ให้ได้ประสิทธิภาพที่ดีที่สุด
ในฝั่งของซีพียูเดสก์ท็อป AMD ได้เพิ่มไลน์ AMD Ryzen 7000 X3D Series ด้วยการนำ 3D V-Cache ผ่านโปรเซสเซอร์ X3D จำนวน 3 รุ่น พร้อมแคชสูงสุด 144MB บนคอร์ประมวลผลสูงสุด 16 คอร์ 32 เธรด รวมถึง AMD Ryzen 7000 Series 65W ที่ให้การประมวลผลที่ดีขึ้น และใช้พลังงานต่ำลง
ขณะที่ฝั่งธุรกิจ ได้เปิดตัว AMD Instinct MI300 APU ตัวแรกของโลกสำหรับงานด้านดาต้าเซ็นเตอร์ ออกแบบมาลดการใช้พลังงานในการประมวลผลด้านการฝึกอบรม AI และเวิร์กโหลดด้าน HPC ด้วยการนำเทคโนโลยีชิปเซ็ต 3D ผสานกับ AMD CDNA 3, Zen 4 และ HBM
