ประเทศไทยกำลังก้าวขึ้นสู่จุดเปลี่ยนสำคัญของอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์โลก หลังผู้ผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ชั้นนำจากทั่วโลกทยอยเข้ามาลงทุนต่อเนื่อง ส่งผลให้ไทยก้าวขึ้นเป็นหนึ่งในฐานการผลิตสำคัญของห่วงโซ่อุปทานอิเล็กทรอนิกส์โลก ขณะที่ผู้เชี่ยวชาญในอุตสาหกรรมเห็นตรงกันว่า “Failure Analysis” หรือการวิเคราะห์ความเสียหายเชิงลึก จะเป็นกลไกสำคัญในการยกระดับขีดความสามารถการแข่งขันของประเทศในยุค AI และเซมิคอนดักเตอร์
ภายในงานเสวนาเชิงเทคนิค THPCA Conference: Engineering Solutions Through Failure Analysis ของสมาคมแผ่นวงจรพิมพ์ไทย (Thailand Printed Circuit Association: THPCA) ผู้บริหารและผู้เชี่ยวชาญจากอุตสาหกรรม PCB, EMS, Data Center และ Semiconductor Packaging ได้ร่วมถ่ายทอดมุมมองถึงความท้าทายและโอกาสใหม่ของอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ไทย
นายเสวก ประกิจฤทธานนท์ อุปนายกและเลขานุการสมาคมแผ่นวงจรพิมพ์ไทย (THPCA) และประธาน บริษัท ออโรเม็กซ์ จำกัด เปิดเผยว่า ปัจจุบันประเทศไทยไม่ได้เป็นเพียงฐานการผลิตต้นทุนต่ำอีกต่อไป แต่กำลังพัฒนาเป็น Strategic Hub สำคัญของอุตสาหกรรม PCB ระดับโลก หลังมีผู้ผลิต PCB ชั้นนำของโลกเข้ามาลงทุนในไทยแล้วกว่า 50 แห่ง มูลค่าการผลิตและส่งออก PCB ของไทยในปี พ.ศ. 2567 อยู่ที่ประมาณ 3.8 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ และคาดว่าเพิ่มขึ้นเป็น 5-5.5 พันล้านดอลลาร์ในปี พ.ศ. 2568 ก่อนขยายตัวสู่ระดับ 6.8 พันล้านดอลลาร์ในปี พ.ศ. 2569 โดยมีเป้าหมายแตะระดับ 18,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐภายใน 3-4 ปีข้างหน้า
“ประเทศไทยกำลังก้าวขึ้นเป็นกำลังการผลิต PCB อันดับต้น ๆ ของโลก โดยเฉพาะในกลุ่มผลิตภัณฑ์มูลค่าสูง เช่น AI Server ระบบเครือข่ายความเร็วสูง และอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง” นายเสวก กล่าว
อย่างไรก็ตามการเติบโตดังกล่าวมาพร้อมกับความต้องการบุคลากรจำนวนมาก โดยอุตสาหกรรมคาดว่าจะต้องการแรงงานรวมกว่า 180,000 คนในช่วง 3 ปีข้างหน้า ในจำนวนนี้เป็นวิศวกร ช่างเทคนิค และหัวหน้างานถึง 45,000 ตำแหน่ง
ด้านนายพัลลภ ตั้งบวรพิเชฐ ผู้อำนวยการวิศวกรรม บริษัท แซนมินา-ไซ ซิสเท็มส์ (ประเทศไทย) จำกัด กล่าวว่า ความท้าทายของอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ยุคใหม่ไม่ได้อยู่ที่การตรวจสอบชิ้นงานที่เสียหายแล้ว แต่เป็นการค้นหาความผิดปกติที่ซ่อนอยู่ภายในแผงวงจร ซึ่งอาจไม่สามารถตรวจพบได้ด้วยระบบตรวจสอบมาตรฐาน
ปัจจุบันระบบอิเล็กทรอนิกส์มีความซับซ้อนมากขึ้น โดยเฉพาะในกลุ่ม Hyper-scale Computing และ Data Center ทำให้เกิดความเสี่ยงจากปัญหาภายใน PCB เช่น Via Crack, Layer Separation และ Interconnect Defect ซึ่งอาจไม่ปรากฏอาการในระหว่างการผลิต แต่สามารถสร้างความเสียหายร้ายแรงเมื่อส่งมอบถึงลูกค้า
“ความท้าทายคือการเปลี่ยนจากการแก้ปัญหาหลังเกิดเหตุ ไปสู่การวิเคราะห์และป้องกันเชิงรุก เพราะความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์เป็นปัจจัยสำคัญที่สุดในตลาดระดับโลก” นายพัลลภ กล่าว
ขณะที่บริษัท ซิเลซติกา (ประเทศไทย) จำกัด ได้สะท้อนภาพการเปลี่ยนแปลงของอุตสาหกรรม AI Infrastructure ที่กำลังผลักดันขีดจำกัดใหม่ของฮาร์ดแวร์โลก โดยนายอะนัก ชอบธรรม ผู้อำนวยการฝ่ายวิศวกรรมการทดสอบ นางสาวณัฐพร พันธุ์รังสี ผู้จัดการฝ่ายวิศวกรรมกระบวนการผลิต และนายพิทักษ์ ขายมณี วิศวกรอาวุโสระดับหัวหน้า ฝ่ายวิศวกรรมกระบวนการผลิต (ห้องปฏิบัติการวิเคราะห์ความเสียหาย) ระบุว่า การพัฒนาอุปกรณ์ AI รุ่นใหม่กำลังเผชิญข้อจำกัดทางฟิสิกส์มากขึ้น ทั้งด้านความเร็วสัญญาณ การจัดการความร้อน และความซับซ้อนของระบบ
ปัจจุบัน Data Center รุ่นใหม่ต้องรองรับการส่งข้อมูลความเร็วระดับ 200G และ PCIe Gen 6 ขณะที่ระบบประมวลผล AI ใช้พลังงานสูงถึง 2,000 วัตต์ต่อชุด ส่งผลให้เทคโนโลยี Liquid Cooling กลายเป็นมาตรฐานใหม่ของอุตสาหกรรม
“การวิเคราะห์ความเสียหายไม่ได้เป็นเพียงการแก้ปัญหา แต่เป็นเครื่องมือสำคัญในการรักษาประสิทธิภาพและความน่าเชื่อถือของระบบ AI ระดับโลก” ทีมวิศวกรของซิเลซติกา ระบุ
ในส่วนของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ นางสาวยุวดี แก้วสาทร ผู้จัดการฝ่าย Failure Analysis and Reliability Test บริษัท ยูแทคไทย จำกัด กล่าวว่า ความซับซ้อนของชิปสมัยใหม่เพิ่มขึ้นอย่างมาก โดยเฉพาะเทคโนโลยี Stacked Die, Flip Chip และ System-in-Package (SiP) ที่รวมหลายฟังก์ชันไว้ในแพ็กเกจเดียว กระบวนการ Failure Analysis มีบทบาทสำคัญในการยืนยันความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์ โดยเฉพาะในอุตสาหกรรมยานยนต์ที่ชิปต้องผ่านการทดสอบตามมาตรฐาน AECQ100 และรองรับอายุการใช้งานยาวนานถึง 15-30 ปี
“ทุกความล้มเหลวมีร่องรอย และหน้าที่ของวิศวกรคือค้นหาสาเหตุที่แท้จริงก่อนที่ปัญหาจะส่งผลกระทบต่อผู้ใช้งานปลายทาง” นางสาวยุวดี กล่าว
วิศวกรผู้เชี่ยวชาญต่างเห็นตรงกันว่า การแข่งขันของอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ในอนาคตจะไม่ได้วัดกันเพียงต้นทุนการผลิตหรือกำลังการผลิตอีกต่อไป แต่จะวัดกันที่ความสามารถในการรักษาคุณภาพ ความน่าเชื่อถือ และการพัฒนาบุคลากรที่สามารถรองรับเทคโนโลยีขั้นสูงได้ หนึ่งในกลไกสำคัญที่จะช่วยเติมเต็มระบบนิเวศดังกล่าว คือการจัดตั้ง Thailand Electronics Circuit Center (TECC) ที่อุทยานวิทยาศาสตร์ประเทศไทย จังหวัดปทุมธานี ซึ่งจะทำหน้าที่เป็นศูนย์ฝึกอบรมและพัฒนาบุคลากรด้าน PCB และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง ผ่านไลน์การผลิตจำลองและการฝึกปฏิบัติจริง
การขยายตัวของอุตสาหกรรม PCB, AI Hardware, Advanced Packaging และ Semiconductor ไม่เพียงสะท้อนโอกาสทางเศรษฐกิจของประเทศไทย แต่ยังเป็นบทพิสูจน์สำคัญว่าประเทศจะสามารถพัฒนาบุคลากร เทคโนโลยี และระบบนิเวศอุตสาหกรรมให้ก้าวทันการแข่งขันระดับโลกได้มากเพียงใดในทศวรรษหน้า
โดยผู้ที่สนใจติดตามทิศทางอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์แห่งอนาคต สามารถเข้าร่วมงานแสดงสินค้าและบริการวงจรอิเล็กทรอนิกส์แห่งเอเชีย หรือ Thailand Electronics Circuit Asia 2026 (THECA 2026) ซึ่งจะจัดขึ้นระหว่างวันที่ 26-28 สิงหาคม พ.ศ. 2569 ณ ฮอลล์ 98-99 ศูนย์นิทรรศการและการประชุมไบเทค บางนา กรุงเทพฯ ภายใต้แนวคิด “Innovating PCB and Advanced Electronics with Next-Gen Packaging”
โดยภายในงานจะรวบรวมผู้ประกอบการและผู้เชี่ยวชาญจากทั่วโลก พร้อมเวทีสัมมนาและการประชุมเชิงวิชาการมากกว่า 50 หัวข้อ ครอบคลุมตั้งแต่ PCB, PCBA, EMS, Semiconductor, AI Infrastructure, Advanced Packaging, Automotive Electronics ไปจนถึงเทคโนโลยีแห่งอนาคตที่กำลังเปลี่ยนโฉมอุตสาหกรรมโลก
ผู้สนใจสามารถลงทะเบียนเข้าร่วมชมงานได้ฟรีแล้ววันนี้ที่ https://thecaregistrations.com/Registration/ChooseTypeRegis.aspx?codeInv=THECA2
