ประเทศไทยประกาศเดินหน้าสู่การเป็น ศูนย์กลางเชิงยุทธศาสตร์ด้านอิเล็กทรอนิกส์และแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ระดับโลก ท่ามกลางกระแสการปรับตัวของห่วงโซ่อุปทานโลกที่พลิกโฉมอุตสาหกรรม โดยงาน CEO Networking Night หนึ่งในกิจกรรมหลักของงาน Thailand Electronics Circuit Asia (THECA 2025) จัดโดยสมาคมแผ่นวงจรพิมพ์ไทย กลายเป็นเวทีสำคัญที่ผู้บริหารทั้งภาครัฐและเอกชนกว่า 45 องค์กรชั้นนำจากทั่วโลก ต่างเห็นถึงศักยภาพและโอกาสของไทยในการดึงเม็ดเงินลงทุนมหาศาลมาพัฒนาทั่วทั้งซัพพลายเชนของอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์อย่างครบวงจร
ห่วงโซ่อุปทานเปลี่ยน – ไทยกลายเป็น “ตัวเลือกเชิงกลยุทธ์”
นายพิชัย นริพทะพันธุ์อดีตรัฐมนตรีว่าการกระทรวงพาณิชย์ เปิดเผยว่า ความตึงเครียดทางภูมิรัฐศาสตร์ ต้นทุนแรงงานในจีนที่สูงขึ้น และการเปลี่ยนแปลงนโยบายการค้าของสหรัฐฯ–อียู กำลังเร่งให้บริษัทข้ามชาติกระจายฐานการผลิตออกนอกจีน ซึ่ง ประเทศไทยไม่ใช่แค่ “ทางเลือก” แต่กำลังกลายเป็น “ศูนย์กลางใหม่” ที่น่าเชื่อถือสำหรับอุตสาหกรรม PCB และอิเล็กทรอนิกส์ แม้จีนยังครองตลาดกว่า 50–70% ของกำลังการผลิตโลกก็ตาม
ข้อมูลล่าสุดชี้ว่า ปี พ.ศ. 2566 ประเทศไทยผลิต PCB มูลค่ากว่า 2 พันล้านดอลลาร์สหรัฐฯ หรือราว 4% ของโลก และเป็นฐานการผลิต PCB ใหญ่ที่สุดในอาเซียน ด้วยโรงงานกว่า 50 แห่ง มูลค่าการลงทุนสะสมกว่า 5 พันล้านดอลลาร์ โดยเฉพาะเทคโนโลยี Multilayer และ HDI นอกจากนี้ เงินลงทุนกว่า 1 พันล้านดอลลาร์ กำลังหลั่งไหลสู่ธุรกิจวัสดุ อุปกรณ์ และเครื่องจักร สะท้อนถึงระบบนิเวศที่แข็งแรง ส่งผลให้เกือบ 60% ของการลงทุน PCB ใหม่ในอาเซียนเลือกเข้ามาไทย
“ไทยได้รับความไว้วางใจจากทั้ง OEM ตะวันตกและผู้ผลิตจากจีน–ไต้หวัน นักลงทุนที่เข้ามาไม่ได้เจอพื้นที่เปล่า แต่เจอเครือข่ายบริษัทระดับโลกที่พร้อมเชื่อมต่อทันที” นายพิชัยกล่าว
รองรับเมกะเทรนด์ AI–EV–เซมิคอนดักเตอร์
นอกจากนี้ ความต้องการ PCB ไทยจะพุ่งตามกระแสเทคโนโลยีโลก ไม่ว่าจะเป็น
• AI Servers คาดตลาดโตเฉลี่ย 30% ต่อปี แตะ 2.6 แสนล้านดอลลาร์ปี 2570 ต้องการ HDI และ Substrate คุณภาพสูง
• ยานยนต์ไฟฟ้า (EV) ไทยเป็นฐานยานยนต์โลกอยู่แล้ว ความต้องการ PCB กำลังไฟและระบบระบายความร้อนเพิ่มสูง
• เซมิคอนดักเตอร์เฉพาะทาง เช่น MEMS, Photonics และหุ่นยนต์ ซึ่งต้องการ Advance Packaging และ PCB ขั้นสูง
ด้านนางสาวศุธาศินี สมิตร ที่ปรึกษาด้านการลงทุน สำนักงานคณะกรรมการส่งเสริมการลงทุน (บีโอไอ) กล่าวเสริมว่า รัฐบาลไทยพร้อมสนับสนุนเต็มรูปแบบ ทั้งมาตรการภาษี โครงสร้างพื้นฐานไฟฟ้า–น้ำราคาย่อมเยา การพัฒนาบุคลากรร่วมกับมหาวิทยาลัยและสถาบันวิจัย รวมถึงการผลักดันศูนย์ Thailand Electronics Circuit Center (TECC) เพื่อเป็นแหล่งบ่มเพาะบุคลากรและนวัตกรรม
“รัฐบาลเข้าใจดีว่าอุตสาหกรรม PCB ต้องใช้เงินลงทุนสูง ไทยจึงเปิดกว้างให้ทุนทั้งในและต่างประเทศ พร้อมสร้างห่วงโซ่อุปทานครบวงจร ตั้งแต่ PCB, PCBA จนถึงวัสดุและอุปกรณ์ เพื่อทำให้ไทยเป็นศูนย์กลางจริง ไม่ใช่แค่ฐานการผลิต
THPCA หนุนเต็มสูบ – ตั้งเป้าไทยขึ้น Top 3 โลก
ขณะเดียวกัน นายเสวก ประกิจฤทธานนท์ อุปนายกและเลขานุการสมาคมแผ่นวงจรพิมพ์ไทย และประธาน บริษัท ออโรเม็กซ์ จำกัด กล่าวย้ำว่า สมาคมฯ มุ่งวางตำแหน่งไทยให้เป็น “ศูนย์กลางระดับภูมิภาคด้านอุตสาหกรรม PCB และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง” โดยจัดงาน THECA ขึ้นเพื่อเป็นเวทีสร้างความเชื่อมั่นและจับคู่ความร่วมมือใหม่ ๆ
“นี่ไม่ใช่แค่การโชว์นวัตกรรม แต่คือการสร้างระบบนิเวศที่แข็งแรง ดึงดูดนักลงทุน และยกระดับไทยให้ติด Top 3 ฐานการผลิต PCB โลก ในอนาคตอันใกล้” นายเสวก กล่าว
แม้ยังมีความท้าทาย เช่น ค่าไฟฟ้าและบุคลากรขาดแคลน แต่ด้วยความได้เปรียบด้านซัพพลายเชน การสนับสนุนเชิงนโยบาย และความไว้วางใจจากนักลงทุน เชื่อว่าไทยกำลังเข้าสู่เส้นทางก้าวขึ้นเป็น “ศูนย์กลางอิเล็กทรอนิกส์และ PCB โลก” ได้อย่างแท้จริง
ดร. ชิ่ว เกา เชียง ที่ปรึกษาอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ Prismark เปิดบทวิเคราะห์และรายงานล่าสุดของตลาดเซิร์ฟเวอร์ AI ทั่วโลกและการพัฒนาห่วงโซ่อุปทานไว้ว่า โลกอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์กำลังอยู่ในจุดเปลี่ยนสำคัญ โดยมี AI และ High-Performance Computing เป็นแรงขับเคลื่อนเศรษฐกิจใหม่ ข้อมูลชี้ว่าการลงทุนโครงสร้างพื้นฐาน AI ในสหรัฐฯ เพิ่มขึ้นถึง 23% ตั้งแต่ปี 2023 และมีส่วนผลักดัน GDP ครึ่งแรกปี 2025 เทียบเท่ากับการบริโภคภาคครัวเรือน ขณะที่ตลาดเซิร์ฟเวอร์ สตอเรจ และดาต้าเซ็นเตอร์จะยังคงขยายตัวต่อเนื่องไปถึงปี 2026
สิ้นสุดยุค “จีนศูนย์กลางโลกอิเล็กทรอนิกส์”
รายงานยังระบุว่าโลกกำลังเข้าสู่ การเปลี่ยนแปลงภูมิศาสตร์การผลิตครั้งใหญ่ หลังจีนซึ่งครองฐานการผลิตอิเล็กทรอนิกส์หลักมากว่า 20 ปีเริ่มเผชิญต้นทุนสูงและแรงกดดันทางการค้า ทำให้ผู้ผลิตชั้นนำเร่งกระจายการลงทุนไปยังภูมิภาคอื่น โดยเฉพาะ ไทย เวียดนาม และมาเลเซีย ที่ถูกมองเป็นจุดหมายใหม่ ขณะเดียวกันสหรัฐฯ ยุโรป และญี่ปุ่นก็มีแนวโน้มดึงการผลิตเวเฟอร์กลับประเทศ
สำหรับตลาด PCB และซับสเตรททั่วโลก คาดว่าจะเติบโตจาก 73,565 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ ในปี 2024 สู่ 94,661 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ ในปี 2029 โดยกลุ่ม Server/Data Storage PCB จะเติบโตแรงที่สุดถึง 11.6% ต่อปี ทั้งนี้ เอเชียตะวันออกเฉียงใต้มีศักยภาพก้าวขึ้นเป็นศูนย์กลางการผลิต PCB ใหญ่เป็นอันดับ 2–3 ของโลก และประเทศไทยโดดเด่นจากการลงทุนจำนวนมากในช่วงปี 2024–2025 รองรับความต้องการ PCB ขั้นสูงสำหรับ AI servers, ระบบดาวเทียม และยานยนต์อิเล็กทรอนิกส์
ตลาด PCB โลกขยายตัว – ไทยเป็นดาวรุ่ง
ดร. ชิ่ว-เกา เชียง กล่าวสรุปว่า ไทยจะสามารถยกระดับการผลิต PCB ไปสู่ High Layer Count (24+ ชั้น), Advanced HDI Boards และ Flexible PCB ได้ในอีก 5 ปีข้างหน้า และจะเป็นหนึ่งในไม่กี่ประเทศที่มีศักยภาพขยายการผลิต HLC + HDI สำหรับ AI servers และระบบดาวเทียม
อย่างไรก็ตาม ไทยยังเผชิญความท้าทาย เช่น ต้นทุนการผลิตสูง การขาดซัพพลายเออร์วัสดุ เช่น ลามิเนต เคมี ภายในประเทศ และการพึ่งพาวิศวกรต่างชาติ แต่ในอีกด้านหนึ่ง การย้ายห่วงโซ่อุปทานออกจากจีน และความต้องการ PCB ขั้นสูงที่พุ่งขึ้นอย่างต่อเนื่อง กำลังสร้าง “โอกาส” ให้ไทยกลายเป็นศูนย์กลางใหม่ของโลก.
