เอสที เทเลมีเดีย โกลบอล ดาต้าเซ็นเตอร์ (STT GDC) ประกาศเปิดตัวเทคโนโลยีระบายความร้อนด้วยของเหลว (Liquid Cooling) แบบ Direct-to-Chip ณ STT Bangkok 1 รองรับ NVIDIA DGX และ คลัสเตอร์ AI ที่ต้องการกำลังไฟสูงและกลุ่มลูกค้าที่ใช้งาน AI
บุศรินทร์ ประดิษฐยนต์ ผู้จัดการประจำประเทศไทย เอสที เทเลมีเดีย โกลบอล ดาต้าเซ็นเตอร์ กล่าวว่า โซลูชันการระบายความร้อนด้วยของเหลวในดาต้าเซ็นเตอร์ที่ประเทศไทย ถือเป็นก้าวสำคัญที่จะช่วยกำหนดอนาคตของอุตสาหกรรมดาต้าเซ็นเตอร์ในระดับภูมิภาค
ขณะที่การทำดิจิทัลทรานส์ฟอร์เมชันเพิ่มขึ้นทั่วทั้งเอเชีย ลูกค้ามีความต้องการโครงสร้างพื้นฐานที่ ไม่เพียงแค่แข็งแกร่งและรองรับการขยายตัวในอนาคต แต่ยังต้องมีประสิทธิภาพที่โดดเด่นและมีความรับผิดชอบต่อสิ่งแวดล้อมด้วย
โชว์เคสนี้แสดงให้เห็นถึงการลงทุนอย่างต่อเนื่องในการนำเทคโนโลยีขั้นสูงมาประยุกต์ใช้ในอุตสาหกรรมดาต้าเซ็นเตอร์ และยังตอกย้ำความมุ่งมั่นของ STT GDC ที่ต้องการสร้างอนาคตดิจิทัลที่มีความอัจฉริยะและเป็นมิตรกับสิ่งแวดล้อมมากขึ้นสำหรับรองรับการเติบโตของธุรกิจและชุมชนทั่วทั้งภูมิภาค"
ทั้งนี้ ช่วงปีที่ผ่านมา STT Bangkok 1 ได้พิสูจน์ถึงความสามารถในการรองรับเวิร์กโหลดของคลัสเตอร์ AI ที่ต้องการใช้กำลังไฟสูง รวมถึงโซลูชันด้านการระบายความร้อนด้วยของเหลวขั้นสูงที่รองรับความต้องการใช้งาน ในการพัฒนาโครงสร้างพื้นฐานดิจิทัลที่ยั่งยืน
ปัจจุบันระบบระบายความร้อนด้วยของเหลวแบบ Direct-to-Chip ได้เปิดใช้งานแล้วที่ STT Bangkok 1 โดยทำหน้าที่ช่วยจัดการความร้อน ผ่านการหมุนเวียนสารหล่อเย็นไปยังตัวชิปเซ็ตประมวลผลโดยตรง ทำให้ดาต้าเซ็นเตอร์มีประสิทธิภาพการทำงานเพิ่มขึ้น รองรับอุปกรณ์ที่มีต้องการกำลังไฟสูงระดับ Ultra-High และลดผลกระทบต่อสิ่งแวดล้อม
วิธีการนี้ช่วยกำจัดความร้อนที่แหล่งกำเนิด ทำให้ระบบสามารถ เพิ่มประสิทธิภาพการใช้พลังงานได้มากขึ้นถึง 30% เมื่อเทียบกับการระบายความร้อนด้วยอากาศ
รองรับความต้องการกำลังไฟที่สูงถึง 150kW ต่อตู้แร็ค พร้อมเพิ่มประสิทธิภาพในการใช้พื้นที่ เนื่องจากโซลูชันระบายความร้อนด้วยของเหลวใช้พื้นที่มากสุดเพียง 60% ของพื้นที่ที่ต้องการใช้ใน Data Halls สำหรับติดตั้งระบบระบายความร้อนด้วยอากาศ