มีเดียเทค (MediaTek) และทีเอสเอ็มซี (TSMC) ประกาศความสำเร็จในการพัฒนาชิปตัวแรกโดยใช้เทคโนโลยี 3nm ระดับแนวหน้าในวงการ คาดชิปที่ใช้เทคโนโลยีของ TSMC บนชิปเรือธง SoC Dimensity ของ MediaTek จะเริ่มการผลิตในปริมาณมากในปีหน้า
โจ เฉิน (Joe Chen) ประธานบริษัท MediaTek กล่าวว่า บริษัทมีนโยบายมุ่งใช้เทคโนโลยีที่ทันสมัยที่สุดในโลกเพื่อสร้างสรรค์ผลิตภัณฑ์ล้ำสมัยที่ช่วยยกระดับชีวิตของทุกคนในหลายด้าน โดย TSMC มีความสามารถในการผลิตอุปกรณ์คุณภาพสูงได้อย่างต่อเนื่อง ช่วยให้ MediaTek แสดงศักยภาพการออกแบบชิปเซ็ตเรือธงชั้นเยี่ยมได้อย่างเต็มที่
"เราสามารถนำเสนอโซลูชันที่มีประสิทธิภาพและคุณภาพสูงสุดให้แก่ลูกค้าทั่วโลกของเรา พร้อมทั้งยกระดับประสบการณ์การใช้งานอุปกรณ์ในตลาดเรือธงได้”
MediaTek และ TSMC มองก้าวใหม่รอบนี้เป็นความสำเร็จครั้งสำคัญจากการเป็นพันธมิตรเชิงกลยุทธ์ระหว่าง 2 บริษัทที่มีมายาวนาน โดยทั้งคู่ได้นำจุดแข็งในการออกแบบและการผลิตชิปมาร่วมกันสร้างสรรค์ชิป SoC เรือธงที่มีประสิทธิภาพสูงและใช้พลังงานต่ำ เพื่อยกระดับศักยภาพของอุปกรณ์สำหรับการใช้งานทั่วโลก
คลิฟ โฮ (Cliff Hou) รองประธานกรรมการอาวุโสฝ่ายขายภูมิภาคยุโรปและเอเชียแห่ง TSMC กล่าวว่า การทำงานร่วมกันระหว่าง MediaTek และ TSMC บนชิป SoC Dimensity ของ MediaTek ทำให้ผู้บริโภคสามารถเข้าถึงพลังจากเทคโนโลยีของกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ที่ทันสมัยที่สุดในอุตสาหกรรมได้ภายในสมาร์ทโฟนที่ถืออยู่ในมือ ตลอดหลายปีที่ผ่านมา เราได้ทำงานร่วมกับ MediaTek มาโดยตลอดเพื่อนำนวัตกรรมที่สำคัญจำนวนมากออกสู่ตลาด
"เรารู้สึกเป็นเกียรติที่ได้สานต่อความร่วมมือในโครงการ 3nm และโครงการต่อๆ ไปในอนาคต”
สำหรับเทคโนโลยีการผลิต 3nm ของ TSMC มีประสิทธิภาพ พลัง และยิลด์ (Yield) ที่ดียิ่งขึ้น พร้อมทั้งสามารถรองรับแพลตฟอร์มสำหรับทั้งการประมวลผลประสิทธิภาพสูงและแอปพลิเคชันมือถือได้ทั้งหมด เมื่อเปรียบเทียบกับกระบวนการ N5 ของ TSMC เทคโนโลยี 3nm ของ TSMC ในปัจจุบันมีเพิ่มความเร็วได้มากถึง 18% ณ กำลังไฟเท่ากัน หรือลดลง 32% ณ ความเร็วเท่ากัน และเพิ่ม Logic Density ได้ถึงประมาณ 60%
ในส่วนชิป SoC Dimensity ของ MediaTek ผลิตขึ้นด้วยเทคโนโลยีกระบวนการชั้นนำในอุตสาหกรรม ได้รับการออกแบบมาเพื่อตอบสนองความต้องการประสบการณ์การใช้งานคอมพิวเตอร์พกพา การเชื่อมต่อความเร็วสูง ปัญญาประดิษฐ์ และมัลติมีเดียที่เพิ่มมากขึ้น ชิปเซ็ตเรือธงตัวแรกของ MediaTek ที่ใช้กระบวนการ 3nm ของ TSMC คาดว่าจะขับเคลื่อนสมาร์ทโฟน แท็บเล็ต รถยนต์อัจฉริยะ และอุปกรณ์อื่นๆ อีกมากมายในช่วงครึ่งหลังของปี 2567
