ในช่วงหลายปีที่ผ่านมาจีนได้เพิ่มความพยายามเป็นสองเท่าเพื่อพึ่งพาตนเองให้ได้ในด้านอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ โดยที่ไม่ยอมจำนนต่อการสกัดกั้นของสหรัฐอเมริกา ซึ่งไม่ต้องการให้อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของจีนเติบโต
ล่าสุด มีสัญญาณบ่งชี้ว่า จีนกำลังตามทันผู้นำระดับโลกด้านเซมิคอนดักเตอร์แล้ว
เกาหลีใต้ ซึ่งเป็นหนึ่งในผู้นำด้านเซมิคอนดักเตอร์ของโลก ปรากฏว่า ตอนนี้มี “สมรรถนะขั้นพื้นฐาน” ทางเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์อยู่ในระดับเดียวกับจีน หรือตามหลังจีนใน 5 ด้าน
สถาบันประเมินและการวางแผนวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีแห่งเกาหลี เป็นผู้รายงานเรื่องนี้ หลังจากสถาบันมีการสำรวจผู้เชี่ยวชาญชาวเกาหลีใต้ในภาคเซมิคอนดักเตอร์ 39 คนเมื่อปี 2567
ใน 5 ด้านดังกล่าวอย่างเช่น ด้านชิปหน่วยความจำ เกาหลีใต้เคยครองความได้เปรียบด้วยมีบริษัทผู้ผลิตยักษ์ใหญ่ เช่น ซัมซุงอิเล็กทรอนิกส์ และบริษัทเอสเค ไฮนิกซ์ (SK Hynix) แต่จีนเบียดขึ้นมาอยู่อันดับ 2 แทน จากที่เคยอยู่อันดับ 3 ในรายงานปี 2565 โดยปัจจุบันจีนตามหลังสหรัฐฯ ในด้านนี้เท่านั้น
รายงานระบุว่า บริษัทเซมิคอนดักเตอร์เลือดมังกรกำลังเพิ่มส่วนแบ่งในตลาดชิปหน่วยความจำที่อยู่ในกำมือเกาหลีใต้มานาน นอกจากนั้น จีนยังกำลังเพิ่มปริมาณชิปรุ่นเก่า “โดยมีความแตกต่างทางเทคโนโลยีห่างกันเพียงเล็กน้อย”
ด้านเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง (advanced packaging technologies) เกาหลีใต้เคยครองอันดับ 2 จีนอันดับ 4 ในปี 2565 แต่ล่าสุดได้คะแนนสมรรถนะขั้นพื้นฐานเท่ากันคือ 74.2 รองจากสหรัฐฯ ญี่ปุ่นและไต้หวัน
ส่วนด้านเซมิคอนดักเตอร์ปัญญาประดิษฐ์ (AI) ประสิทธิภาพสูงและใช้พลังงานต่ำนั้น จีนเป็นรองก็แต่สหรัฐฯ โดยขึ้นนำเกาหลีใต้มาตั้งแต่ปี 2565
รายงานฉบับนี้ยังเน้นย้ำว่าความตึงเครียดทางภูมิรัฐศาสตร์นับวันจะส่งผลกระทบต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ในท้องถิ่นเพิ่มมากขึ้น เช่น มาตรการควบคุมการส่งออกของสหรัฐฯ ทำให้มีความเสี่ยงที่เกาหลีใต้จะส่งออกได้น้อยลงหรือถูกบังคับให้ออกจากตลาดจีน
บริษัทชิปหน่วยความจำชั้นนำในจีนกำลังพัฒนารุดหน้า โดยรายงานของบริษัทวิจัยเทคอินไซต์ (TechInsights) สัญชาติแคนาดาเมื่อเดือนที่แล้วระบุว่า บริษัทฉางซิน เมโมรี เทคโนโลยีส์ (Changxin Memory Technologies - CXMT) ซึ่งเป็นผู้ผลิตชิปหน่วยความจำที่เข้าถึงโดยสุ่ม (RAM) แบบไดนามิก หรือดีแรม (dynamic random access memory - DRAM) นั้น ได้พัฒนาชิประดับผู้บริโภคโดยใช้โหนดการประมวลผล 16 นาโนเมตร ทำให้ความแตกต่างกับบริษัทยักษ์ใหญ่ในสหรัฐฯ และเกาหลีใต้ลดลง
ในปัจจุบัน ซัมซุงอิเล็กทรอนิกส์ เอสเค ไฮนิกซ์ และบริษัทไมครอนเทคโนโลยี (Micron Technology) ของสหรัฐฯ เป็นผู้นำตลาดชิปหน่วยความจำ DDR5 ซึ่งเป็นแรมมาตรฐานล่าสุด ด้วยการผลิตที่ใช้โหนด 12 นาโนเมตร และ 14 นาโนเมตร ซึ่งมีความล้ำหน้ากว่าเป็นหลัก
ทั้งนี้ พญามังกรกำลังดำเนินแนวทางแบบที่เรียกว่าร่วมมือกันทำทั้งประเทศ (whole nation approach) โดยรัฐบาลจีนมีการจัดตั้งกองทุนเพื่อการลงทุนในด้านชิปที่ใหญ่สุดเท่าที่เคยมีมาในประเทศเมื่อปีที่แล้ว เพื่อพยายามเอาชนะสหรัฐฯ ที่ประกาศมาตรการจำกัดการส่งออกชิปขั้นสูงและเทคโนโลยีการผลิตชิปให้แก่จีนมาหลายรอบนับตั้งแต่เดือนตุลาคมปี 2565
ที่มา : เซาท์ไชน่ามอร์นิงโพสต์