ขณะนี้บริษัทผู้ผลิตชิปแดนมังกร 2 แห่งกำลังอยู่ในขั้นเริ่มต้นของการผลิตชิปหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง (high bandwidth memory - HBM) สำหรับนำมาใช้ในชิปเซ็ตปัญญาประดิษฐ์ (AI)
HBM เป็นชิปหน่วยความจำดีแรม (DRAM) ประเภทหนึ่ง มีการผลิตขึ้นครั้งแรกในปี 2556 โดยชิปซ้อนกันในแนวตั้งเพื่อประหยัดพื้นที่และลดการใช้พลังงาน เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการประมวลผลข้อมูลจำนวนมหาศาลที่ผลิตโดยแอปพลิเคชัน AI ต่างๆ ที่ซับซ้อน และความต้องการ HBM เพิ่มสูงขึ้นท่ามกลางกระแสความนิยมเทคโนโลยี AI
จากการเปิดเผยของแหล่งข่าว บริษัทฉางซินเมมโมรีเทคโนโลยีส์ (ChangXin Memory Technologies - CXMT) ซึ่งเป็นผู้ผลิตชิปหน่วยความจำดีแรม (DRAM) ชั้นนำของจีน ร่วมมือกับถงฟู่ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ (Tongfu Microelectronics) บริษัททดสอบและบรรจุภัณฑ์ชิป สามารถพัฒนาชิป HBM ตัวอย่างขึ้นมาได้สำเร็จ โดยมีการนำออกแสดงให้ลูกค้าได้เห็นกัน
นอกจากนั้น บริษัท อู่ฮั่นซินซิน (Wuhan Xinxin) กำลังก่อสร้างโรงงานที่สามารถผลิตเวเฟอร์ HBM ขนาด 12 นิ้วได้เดือนละ 3,000 ชิ้น โดยมีกำหนดเริ่มการก่อสร้างในเดือน ก.พ.ปีนี้ จากเอกสารของบริษัทด้านฐานข้อมูลนิติบุคคลฉี่ฉาฉา (Qichacha)
แหล่งข่าวยังระบุด้วยว่า CXMT กับบริษัทชิปอื่นๆ ของจีนจัดการประชุมอยู่เป็นประจำกับบริษัทอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ของเกาหลีใต้และญี่ปุ่น เพื่อซื้อเครื่องมือในการพัฒนา HBM
ส่วนยักษ์ใหญ่ด้านเทคโนโลยีของจีนอย่างหัวเว่ย ซึ่งสหรัฐอเมริกาถือเป็นภัยคุกคามความมั่นคงแห่งชาติและกำลังถูกคว่ำบาตร ตั้งเป้าหมายที่จะผลิตชิป HBM2 ร่วมกับบริษัทอื่นๆ ในประเทศภายในปี 2569 ตามแหล่งข่าวรายหนึ่งและบุคคลที่ทราบเรื่องนี้ระบุ
บริษัทเอสเค ไฮนิกซ์ (SK Hynix) และซัมซุงของเกาหลีใต้เป็นผู้เล่นรายใหญ่ในตลาด HBM รวมถึงบริษัทไมครอน เทคโนโลยีของสหรัฐฯ ซึ่งเป็นผู้เล่นรองลงมา โดยเมื่อไม่นานมานี้เอสเค ไฮนิกซ์ ยังเป็นซัปพลายเออร์เพียงรายเดียวให้เอ็นวิเดีย (Nvidia) ยักษ์ใหญ่ด้านชิปเอไอ บริษัททั้ง 3 ผลิตชิป HBM3 ซึ่งเป็นมาตรฐานล่าสุด และกำลังดำเนินการเพื่อนำ HBM รุ่นที่ 5 หรือ HMB3E มาสู่ลูกค้าในปีนี้
นักวิเคราะห์ด้านไอทีระบุว่า ความคืบหน้าของจีนยังเป็นการพัฒนาชิป HBM รุ่นเก่า โดยผู้ผลิตชิปของจีนตามหลังคู่แข่งระดับโลกในด้าน HBM ถึงหนึ่งทศวรรษ อย่างไรก็ตาม ความร่วมมือระหว่าง CXMTกับถงฟู่ ถือเป็นย่างก้าวสำคัญของจีนในการพัฒนาขีดความสามารถทั้งในด้านหน่วยความจำและเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงในตลาด HBM ในท่ามกลางสถานการณ์ที่สหรัฐฯ บังคับใช้มาตรการจำกัดการจำหน่ายชิปเซ็ตขั้นสูงให้บริษัทจีน โดย HBM3 ผลิตขึ้นด้วยเทคโนโลยีของสหรัฐฯ ซึ่งภายใต้มาตรการจำกัดการส่งออก บริษัทจีนหลายแห่งรวมถึงหัวเว่ยหมดสิทธินำเข้าเพื่อนำมาผลิตชิปเซ็ตเอไอ สำหรับรถยนต์พลังงานไฟฟ้า สมาร์ทโฟนรุ่นใหม่ และอุปกรณ์ใช้เทคโนโลยีเอไออื่นๆ
ที่มา : รอยเตอร์