xs
xsm
sm
md
lg

ศึกเทคโนโลยีมะกัน-จีน ทำไต้หวันส่วนแบ่งในห่วงโซ่อุปทานการผลิตเซมิคอนดักเตอร์หดหาย

เผยแพร่:   ปรับปรุง:   โดย: ผู้จัดการออนไลน์


ส่อเค้าการเปลี่ยนแปลงของส่วนแบ่งในห่วงโซ่อุปทานการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ระหว่างจีนกับไต้หวันในท่ามกลางสงครามเทคโนโลยี - ภาพ : Shutterstock
ไอดีซี (IDC) บริษัทวิจัยตลาดคาดการณ์ อีก 4 ปีข้างหน้าส่วนแบ่งของไต้หวันในห่วงโซ่อุปทานการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกจะลดลง ขณะที่จีนกลับมีส่วนแบ่งเพิ่มขึ้น ในท่ามกลางการเปลี่ยนแปลงนโยบายเซมิคอนดักเตอร์ของรัฐบาลชาติต่างๆ และความตึงเครียดทางภูมิรัฐศาสตร์

ในรายงานการคาดการณ์อุตสาหกรรมชิป ซึ่งพิมพ์เผยแพร่ล่าสุด เฮเลน เชียง หัวหน้าฝ่ายวิจัยเซมิคอนดักเตอร์ประจำภูมิภาคเอเชียแปซิฟิกของไอดีซี และผู้จัดการประจำไต้หวันชี้ว่า การเปลี่ยนแปลงทางภูมิรัฐศาสตร์เป็นตัวเปลี่ยนเกมเซมิคอนดักเตอร์

ไอดีซีคาดการณ์ว่า ภายในปี 2570 ผู้ผลิตชิปของไต้หวันจะมีส่วนแบ่งในโรงงานผลิตลดลงจาก 46% ในปีนี้ เหลือ 43% ส่วนแบ่งในการประกอบและการทดสอบชิปซึ่งว่าจ้างบุคคลภายนอก (OSAT) รับทำนั้น จะลดลงจาก 51% ในปี 2565 เหลือ 47% ในขณะที่จีนจะมีส่วนแบ่งในโรงงานผลิตสูงถึง 29% ซึ่งเพิ่มขึ้น 2% จากปีนี้ และมีส่วนแบ่งในงาน OSAT ทั่วโลกเพิ่มขึ้นจาก 22.1% ในปี 2565 เป็น 22.4%

นอกจากนั้น ชาติในภูมิภาคเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ โดยเฉพาะอย่างยิ่งมาเลเซียและ
เวียดนามจะมีความก้าวหน้าในงานด้าน OSAT และจะครองส่วนแบ่งทั่วโลกถึง 10% ภายในปี 2570

ทั้งนี้ งาน OSAT เป็นห่วงโซ่อุตสาหกรรมตอนปลายน้ำ ซึ่งมีความสำคัญในการรับรองคุณภาพและประสิทธิภาพของชิป

ตามรายงานของไอดีซี การลงนามรับรองกฎหมายว่าด้วยชิปและวิทยาศาสตร์ (Chips and Science Act) ของรัฐบาลประธานาธิบดีโจ ไบเดน แห่งสหรัฐอเมริกาเมื่อเดือน ส.ค.ปีก่อน ตลอดจนการผลักดันนโยบายเซมิคอนดักเตอร์ของรัฐบาลชาติต่างๆ ส่งผลให้บรรดาบริษัทชิปต้องยกเครื่องแผนงานการผลิต การประกอบและการทดสอบในทั่วโลกกันครั้งใหญ่ การดำเนินงานของอุตสาหกรรมจะเปลี่ยนจากความร่วมมือกันทั่วโลกไปสู่การแข่งขันในระดับภูมิภาคหลายแห่ง

อย่างไรก็ตาม ในสงครามเทคโนโลยีระหว่างสหรัฐฯ กับจีน ซึ่งต่อสู้กันดุเดือดในด้านเซมิคอนดักเตอร์เป็นหลักนั้น การพยายามพึ่งพาตนเองด้านเทคโนโลยีขั้นสูงของจีนประสบความคืบหน้า โดยการพัฒนากระบวนการผลิตชิปขั้นสูงรุดหน้าไปอย่างรวดเร็ว แม้ถูกสหรัฐฯ และพันธมิตร ซึ่งรวมทั้งไต้หวันพยายามกีดกันออกจากห่วงโซ่อุปทานเทคโนโลยีในโลกก็ตาม


ขณะที่คาดว่า สหรัฐฯ จะมีส่วนแบ่งในการผลิตชิปขั้นสูงระดับ 7 นาโนเมตรและต่ำกว่านั้น 11% ภายในปี 2570 เนื่องจากการเข้ามาเป็นหัวหอกในกระบวนการผลิตขั้นสูงในสหรัฐฯ ของบริษัทไต้หวันเซมิคอนดักเตอร์แมนูแฟกเจอริ ซัมซุงอิเล็กทรอนิกส์ และอินเทลคอร์ป ภายใต้กฎหมายชิป ซึ่งตราขึ้นมาเพื่อทำให้สหรัฐฯ สามารถพึ่งพาตนเองในการผลิตชิปได้นั่นเอง


ที่มา : เซาท์ไชน่ามอร์นิงโพสต์



กำลังโหลดความคิดเห็น