xs
xsm
sm
md
lg

Intel จับมือ AMD เตรียมออกชิปผสมซีพียู-แรม-การ์ดจออันเดียวจบ

เผยแพร่:   โดย: MGR Online


อินเทล (Intel) และ AMD สองผู้ผลิตชิปคอมพิวเตอร์ชื่อดังประกาศจับมือกันสร้างผลิตภัณฑ์ใหม่ รวมซีพียู แรมและกราฟิกการ์ดให้เป็นแพคเกจเดียวสำหรับคอมพิวเตอร์แบบพกพา

ผลิตภัณฑ์ดังกล่าวจะนับเป็นส่วนหนึ่งของตระกูลอินเทลคอร์เจเนอเรชันที่ 8 ประกอบไปด้วยชิปประมวลผล Core H ของอินเทล หน่วยความจำแบนด์วิธสูงรุ่นที่สอง (HBM2) และชิปกราฟิก Radeon สั่งทำพิเศษจาก AMD เพื่อใช้กับงานนี้โดยเฉพาะ

หัวใจสำคัญของการออกแบบคือ "EMIB" สะพานเชื่อมต่ออัจฉริยะที่จะทำให้การส่งต่อข้อมูลระหว่างชิปเป็นไปอย่างรวดเร็ว ลดความซับซ้อนในการออกแบบและผลิต ซึ่งนับเป็นครั้งแรกที่เทคโนโลยีนี้ถูกนำมาใช้กับผลิตภัณฑ์สำหรับผู้บริโภคทั่วไป

ในการใช้งานจริง ชุดรวมชิปนี้จะสามารถลดขนาดตนเองบนแผงวงจรลงได้กว่าครึ่ง ทำให้เครื่องเบาและบางลงพร้อมปรับปรุงการระบายความร้อน อีกทั้งยังเหลือที่ว่างสำหรับการใส่ลูกเล่นเพิ่ม เปลี่ยนวิธีจัดวางบอร์ด แถมช่วยยืดเวลาใช้งานแบตเตอรีด้วย

"สก็อต เฮอเคลแมน" รองประธานและผู้จัดการทั่วไปของ AMD ชี้ว่าการร่วมมือครั้งนี้จะเป็นการขยายฐานลูกค้าของชิป AMD Radeon และช่วยเพิ่มหนทางใหม่ให้กับการใช้งานกราฟิกประสิทธิภาพสูง เป็นพีซีที่เบาบางลงแต่สามารถนำเสนอกราฟิกแบบเน้นคุณภาพได้ทั้งสำหรับคอเกมระดับ AAA และนักสร้างคอนเทนท์

ชิปรุ่นใหม่นี้จะเริ่มออกมาในช่วงไตรมาสแรกของปี 2018 โดยมีบริษัทผู้ผลิตคอมพิวเตอร์แลปท็อปหลายรายที่เตรียมจะนำไปใช้ในสินค้าของพวกเขาแล้ว



*ทีมงานผู้จัดการเกม เรียนเชิญผู้อ่านทุกท่านร่วมเป็นแฟนเพจ ManagerGame ทางเฟซบุ๊กเพื่อเพิ่มช่องทางการรับรู้ข่าวสารวงการเกมครับ*
กำลังโหลดความคิดเห็น...